相较于竞争对手先进制程屡传延迟且进度不明，台积电则是明白揭露未来5年制程蓝图，其中，7纳米制程搭配自家整合型扇出（InFO）封装技术，配合主力客户苹果（Apple）新机将在9月面市，现已全面进入大量生产阶段，加上下半年起陆续有海思、高通（Qualcomm）、AMD（AMD）及NVIDIA等10多家客户投片放量，台积电在7纳米世代狠甩竞争对手群。

供应链厂商表示，台积电在7纳米战局持续扩大领先差距，且于5纳米投资额高达250亿美元，再次堆高资本与技术壁垒，全球先进制程竞赛对手只剩下资本雄厚的三星电子（Samsung Electronics）及英特尔（Intel），然台积电保证绝对不与客户竞争、不做品牌的承诺，成为其代工版图持续扩大的关键所在。

台积电市占率约56%稳坐全球晶圆代工龙头，大幅领先市占不到1成的GF、联电、三星与中国中芯，2018年营收可望突破兆元大关。台积电对于未来制程技术推进与营运展望目标明确，不仅稳取老客户大单，更不断新增人工智能（AI）、车用与物联网等新应用客户群。

根据台积电规划，效能与功耗全面强化的7纳米制程，推进速度完全超车对手，现已全面大量生产，2018年底前有50个以上的Tape out；采用极紫外光（EUV）技术的7纳米加强型制程，下半年也将进入Tape out；至于5纳米制程预计2019年初Tape out，2019年底、2020年初大量生产；而3纳米制程则预计2020年底量产。

另外，台积电的封装技术更是击退竞争对手的重要武器，其整合型扇出封装技术提供客户完整一站式服务，支援智能型手机等产品的第二代整合型扇出封装技术，于2017年开始量产，而支援高效能运算产品的整合型扇出暨基板（InFO_oS）封装技术，则于2018年完成验证，此技术将持续击退三星，吞下苹果iPhone新机订单。

三星则传出急起直追，全力投入扇出封装技术研发，目标抢回2019年苹果订单。三星2017年成立芯片代工业务部门，全球市占排名第四，且不断推进制程与台积电比拚，三星公开表示，将超前台积电采用EUV的7纳米制程，将于2018年下半投产，至于5、4及3纳米制程亦持续推进中。

不过，目前EUV技术导入仍存在多项技术及良率问题待克服，连拥有逾6,000名研发人员的台积电也尚未解决，因此，规划7纳米加强型制程只是过渡性质，比重并不高，至5纳米世代才会全面进入EUV世代。

三星砸下近7亿美元买下6台EUV设备，直接进入EUV 7纳米世代，然良率及品质风险相当高，主要订单为自家下世代Galaxy S10等高端手机，尽管近期传出报价将下杀2成，以争取高通、苹果与NVIDIA等大客户及ASIC芯片厂商采用，但目前并未传出拿下重要大单。

供应链厂商指出，尽管三星代工市占远落后台积电，但三星7纳米战局不仅主打超前台积电，抢先推出EUV制程，报价策略更是犀利，完全瞄准始终不愿降价抢单的台积电，希望至少能分食主力客户订单，以及吸引考量成本的比特中国等ASIC芯片厂商。

由于EUV技术风险相当高，一出差错可能影响量产时程，曾转单三星的NVIDIA，或是高通、苹果等客户，应不会冒险转单，而这也是台积电不担心三星低价来袭，不参与客户杀价下单的重要凭藉。

近期台积电7纳米世代大单落袋，苹果订单规模虽缩减，但反而减缓先前10纳米世代产能排挤问题，多家客户回归与新应用芯片订单加入，台积电7纳米依旧保持领先地位。

虽然三星、GF等对手群也揭露5纳米计划，但以台积电在5纳米的投资额高达250亿美元，3纳米也不低于200亿美元来看，再次堆高资本与技术壁垒，对手群市占与获利未见成长，甚至仍陷亏损，已难取得庞大资金挹注，制程推进速度势将放缓。

未来先进制程竞赛对手只剩下资本雄厚的三星及英特尔，其中，三星集团获利惊人，但旗下晶圆代工高度仰赖自家手机支撑，且与客户冲突显着，营运风险只增不减，而5、3纳米投资额至少750亿美元，三星集团是否持续砸钱投资，只为了自家手机芯片，未来变数仍相当大。

台积电不断强调其优势就是专注于晶圆代工，绝对不会与客户竞争，相较于投入手机、物联网等产品的三星，以及什么都做的英特尔，客户较放心交付产品给台积电生产，而这也是台积电将在下世代制程战局持续扩张势力的主因。