晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新半导体设备出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元，比5月下滑8%，虽比去年同期成长8.1%，却是今年首见出货下滑，反映半导体厂下半年资本支出趋保守。

SEMI表示，整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期，还是对今年半导体市场景气表示乐观。

台积电稍早在法说会中宣布，下修今年资本支出约一成，由原订的115亿到120亿美元，降至105亿到110亿元，6月开始逐步对北美半导体设备出货带来影响。不过短期来看，晶圆代工厂多释出第3季旺季不旺现象，台积电第3季营收预估84.5亿到85.5亿美元，仅季增8%，联电第3季需求预估仅持平。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年全球半导体景气仍有不错成长，综观上半年，除了6月下滑，前五月每月半导体设备出货都成长，也明显优于去年同期出货水准，即使6月下滑，也比去年同期成长，因此持续乐观看待今年半导体市场景气。

台积电则表示，下修今年资本支出，主要是设备付款递延，时间从今年延后到2019年，此部分影响约7亿美元。

　　国际半导体产业协会(SEMI)日前发布年中预测报告，表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%，达 627亿美元，超越去年所创下566亿美元的历史高点。2019年全球半导体设备市场销售金额可望续创新高，预计将成长7.7%，达到676亿美元。

　　SEMI年中预测报告指出，2018年“晶圆处理设备”预计将成长11.7%，达到508亿美元。“其他前端设备”，包括晶圆厂设备、晶圆制造，以及光罩/倍缩光罩设备，预计将成长12.3%，达到28亿美元。2018年“封装设备”预计将成长8.0%，达到42亿美元，“半导体测试设备”今年预计成长3.5%，达到49亿美元。

　　以各区域市场来看，2018年韩国将连续第二年蝉联全球最大设备市场，中国今年首次位居第二，台湾第三。在成长率部分，SEMI台湾区总裁曹世纶表示，中国市场在外资企业的积极投资下，今年的成长幅度最大(43.5%)，其次分别为日本(32.1%)、东南亚(19.3%)、欧洲(11.6%)、北美(3.8%)和韩国(0.1%)。台湾半导体设备支出金额今年在缺乏新内存产能建置的投资下，成长幅度稍低，但明年度由于晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下以及内存厂商的制程提升，预期将呈现较高幅度的成长。台湾中长期而言整体支出仍将呈现稳健成长态势。

　　2019年，SEMI预测中国半导体设备销售金额成长幅度最大(46.6%)，达到173亿美元。2019年中国、南韩及台湾预料将稳坐前三大市场，中国排名也将攀爬至第一。南韩将以163亿美元成为全球第二大市场，台湾半导体设备销售金额则有接近123亿美元的水平。

　　由 SEMI 所出版之半导体设备市场报告 (Equipment Market Data Subscription，EMDS) 包括全球半导体设备市场的丰富资料，其包含三个报告：每月半导体设备之订单出货报告(Book-to- Bill Report)、每月所出版之全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)，提供全球 7 大区域共计 24 个市场详尽的半导体设备订单与出货状况，以及半导体设备资本支出预测报告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，提供半导体设备市场之展望。