在高级节点上，芯片老化（chip-aging）是一个日益严重的问题。但是到目前为止，大多数设计团队暂时还无需解决这个问题。随着新的可靠性要求在汽车等市场推出，这种情况将发生重大变化，汽车等市场需要对影响老化的因素进行全面分析。

理解老化物理机制是至关重要的，因为它可能导致意想不到的结果和漏洞。通常的过度设计芯片的方法不再是可行的选择，特别是当竞争对手使用更好的设计和分析技术来限制过度设计的需求的时候。

Moortec公司首席执行官Stephen Crosher表示：“我们都知道，半导体器件会随着时间的推移而老化，但我们通常不太了解的是老化的机制和导致芯片失效的原因。此外，器件的最短使用寿命肯定会有要求，这取决于应用。对于消费电子器件，可能是2——3年，对于通信器件，则可能长达10年。鉴于老化过程非常复杂，而且往往难以完全预测，所以今天的许多芯片设计往往采用过度设计，以确保足够的裕度可以满足可靠的使用寿命要求。”

拥有高可靠性要求的器件种类正在日益增加。Cadence公司高级产品经理Art Schaldenbrand指出：“进入基站或服务器机群的高级节点器件有非常严格的可靠性要求。它们一天24小时，一周7天不间断工作。这是持续的压力。此外还有关键任务型应用。很多人都关注汽车，但它就像工业应用和太空应用，失败的代价非常高。一旦一颗卫星被送入太空，你就希望它能一直工作到使用寿命结束。”

更麻烦的是，一些故障模式是统计学问题。Crosher说：“如果老化过程可能变得更加确定，或者如果你能实时监控老化过程，那么你就可以减少过度设计。你可以开发能够对老化效应做出反应和调整的芯片，甚至可以预测芯片何时会出现故障。”