近年来，在政策支持和市场拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键装备和材料被国内外生产线采用，涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应也日趋明显。

　　产业发展增速明显

　　为推动集成电路产业加快发展，2014年6月国务院发布实施了《国家集成电路产业发展推进纲要》，旨在充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，努力实现集成电路产业跨越式发展。该纲要也是近几年我国集成电路行业最主要的政策之一。

　　《纲要》明确提出，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，各地发展集成电路的热情高涨，出台了不少鼓励政策，如：上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金。

　　2017年，中国集成电路产业全年销售达5411.3亿元，比上年的4335.5亿元增长24.8%。2017年中国集成电路产业的增长速度为2012年以来最快，并摆脱了近年来增长率一直在20%左右徘徊的态势，各主要环节均实现了20%以上的增长率。

　　其中，芯片制造业增速最高，达到28.5%，全年销售额为1448.1亿元，为近年来最高值;芯片设计业位列第二位，增速达到26.1%，销售额第一次超过2000亿元，达到2073.5亿元;增长率长期停留在20%以下的封测业也取得了近年来最好的成绩，增速达到20.8%，对应的销售额达到1889.7亿元。

　　我国集成电路产业对外依存度仍然强烈，进出口逆差仍然巨大。2017年中国集成电路进口金额为2601.4亿美元，增长14.6%，远超当年进口原油的1623.2亿美元;2017年中国集成电路出口金额为668.8亿美元。进出口逆差1932.6亿美元，比2016年的逆差额增长16.6%。