近日，北京联通正式发布了“5G NEXT”计划，首批5G站点也同步正式启动，这标志着北京正式迈入了5G时代。2019年初北京联通将开始招募首批5G测试用户，第一批5G试点套餐也将前后脚的同步亮相。到明年7月后，北京5G基站将达2.6万座，与4G基站实现持平。
　　同时，也意味着消费者翘首以盼的5G手机时代即将到来。

　　头部企业深远布局
　　5G，对于众多头部企业而言不仅是一张网络，更是布局产业、抢占份额的契机，自然成为争夺和抢滩的重点领域。5G峰值理论传输速度可以达到每秒数十GB，这比4G网络的传输速度快数百倍，整部超高画质电影可在1秒之内下载完成，也为5G手机提供了诱人的宣传卖点。可以说，5G是未来信息建设的基石，也是真正实现“万物互联”的基础，而5G手机的到来，势必为红海一片的手机市场注入一针鲜活的强心剂，这从手机“巨头”三星不久前宣布超过1000亿美元投入5G更可见一斑。
　　在众多企业中，moto已经捷足先登，率先发布了5G手机moto Z3，这是全球首款可升级至5G的智能手机。为了实现首发5G，摩托罗拉在模块化的机身设计上进行了升级，推出可更换的5G模块，该5G模块与美国电信运营商Verizon的5G网络对接。已经逐渐被挤出中国市场的moto，势必希望凭借5G手机在5G时代能够一雪前耻，再创辉煌。
　　　据《通信产业报》(网)了解，已经在出货量上位列全球前三的华为也在紧锣密鼓地研发5G手机。且在5G上是端到端的投入，包括无线网、核心网、接入网、终端以及芯片多个环节。在MWC 2018上，华为Balong 5G芯片性能表现不俗，支持目前主流的5G频段，包括低频(Sub6GHz)以及高频毫米波，理论上可实现2.3Gbps的数据峰值下载速率，并支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种组网方式。知情人士向记者透露，2019年华为将推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手机。
　　值得一提的是，高通与华为在4G时代“相互斗法”的一出好戏将延续至5G时代，更尤为体现在标准之争上，“增强移动宽带(eMBB)”场景的网络接口协议早在2016年冻结的非独立组网的5G标准中已经进行了明确，美国运营商和企业(主要为高通)主推的LDPC码被采纳为5G eMBB场景的数据信道的数据信道编码;中国通信企业(主要为华为)主推的Polar码被采纳为5G eMBB场景的控制信道编码方案。也为后续的战火蔓延提供了微妙处境。
　　当然，芯片大鳄高通在5G时代的优势更尤为体现在调制解调器方面，2017年10月，高通宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，其理论最高下载速率达到5Gbps，采用了多阵元天线阵列。可以说，高通骁龙X50 5G Modem芯片组推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。
　　高通的老对手英特尔于去年11月发布的英特尔XMM8060调制解调器是英特尔首款支持全5G非独立和独立NR以及各种2G、3G(包括CDMA)和4G传统模式的多模商用5G调制解调器。预计这款5G芯片将在2019年年中推出市场，时间表与高通十分接近，并且已经成功实现了基于英特尔5G调制解调器的完全端到端5G连接，进展可谓微妙。
　　需突破陈旧设计

　　众所周知，现有的4G手机支持LTE等制式共计20多个频段，而5G NR支持从450MHz到52.6GHz更广泛的频段范围，5G手机不但要支持现有LTE频段，还要支持频率更高、范围更广的5G频段，这为5G手机设计提出了新的挑战。
　　由于更宽的、连续的频率带宽可大幅提升5G速率，因此5G手机需要支持毫米波频段，这意味着天线尺寸大幅减小，可实现波束赋形和多天线空间复用技术，利于智能手机小型化、轻薄化的外观设计。
　　不过，由于毫米波独特的衰减特性，目前波束赋形面临的最大问题便是人体阻挡。根据一份IEEE的技术报告，为了支持毫米波波束赋形，5G手机需引入多个波束赋形模块，并将这些波束赋形模块分布式设计于手机后壳。同时，这种设计方式还有可获得更高的空间复用增益、利于散热等优点。这也是为何moto Z3如此设计的原因之一，虽然有噱头的成分在，但moto Z3的发布还是为5G手机的设计提供了参考和借鉴意义。
　　实际上，因为要在手机后壳周围安装多个波束赋形模块，不少人担心这种设计方式也可能导致早期支持5G毫米波的手机较为笨重。芯片厂商正深度聚焦并力图解决这个难题。不久前，高通发布首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组，成功将巨大的相控阵天线阵列浓缩到指甲大小，并结合波束成形技术解决了毫米波传输性能不佳的问题。在成本、手机内部空间允许下，最多可在手机4个边立面上配备4个QTM052毫米波天线模组，再结合骁龙X50 5G调制解调器实现高速5G网络。
　　而射频厂商Qorvo则认为天线共享正逐渐成为满足智能手机天线数量日益增加的重要手段。在未来5G的智能手机里使得单个天线可用于多种用途，从而减少了手机系统增加天线的需求，并在射频前端的复杂性不断增加时保持天线数量在可控范围内，并避免了性能下降。
　　前景如何?
　　有机构预计2019年将会有580万个5G设备;2020年5G智能机出货量将达900万部，2022年5G智能手机出货量达3.8亿部，份额为20%，而目前华为、三星、OPPO、vivo、小米五大手机厂商均宣布5G手机终端锁定在2019年问世，头部企业如果在新品策略上不犯大错，则不会轻易掉队。
　　同时，可以看出，虽然大家都在迈向5G，但仍然各有分工并专注于自己擅长的领域，其中“芯片先行”的血液依然是各大厂商策略的灵魂所在，由于5G技术的门槛较高，未来5G基带芯片市场将会出现两种。
　　一种支持6GHz以下频段和毫米波， 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为。值得一提的是，分析人士称，英特尔在4G时代备受压制，但在利用苹果和高通的对抗期间拿下苹果基带大单后可谓全面丰收，如虎添翼的英特尔在5G时代将有望实现弯道超车。
　　另一类5G基频芯片只支持6GHz以下频段，厂商包括联发科、展锐等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片研发相对简单，但同时也意味着上述厂商在5G时代将承担牵制与追赶的角色。
　　而高通和华为的竞争战火将延续，尤其是5G将服务领域再一次扩展，无人驾驶、物联网、AR、VR等将会在5G生态落地生根，双方虽不会针锋相对但都会在对方擅长的领域小心试探。但毫无疑问，广阔的市场需要这些厂商帮助开疆拓土，实现5G手机的互联与生长。