2018是国内半导体设备拐点之年

伴随晶圆厂向国内的产业转移，国内迎来晶圆厂的建设热潮。据我们统计，截至2018年7月，共有9条产线处于量产/试投产阶段，有8条产线处于厂房建设初期，另有两条产线处于项目启动期。综合我们对于晶圆厂建设周期的判断和投资的分布情况，我们对目前在建晶圆厂的投资情况进行分析，拆分其设备投资的额度及时间。据我们测算，预计2018-2020年三年内，国内晶圆厂的设备投资额度高达近4000亿元。而过去16年间，晶圆厂设备总投资不过2800亿元，意味着国内半导体设备投资在经历了2012至2017年的小幅加速后，在2018至2020年将迎来爆发性增长，形成重要的向上拐点之年。

国内半导体设备产业链市场空间与竞争格局，本土企业奋力突破

晶圆厂的制造工艺流程可以分为多个阶段，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、过程工艺控制等。半导体设备对应于多种工艺可分为多类细分领域。伴随拐点之年的到来，各设备均将迎来上升周期。而就参与者结构来看，各个细分领域主要仍由国际龙头掌控，但国内设备企业积极布局，已在多个领域有所布局和突破。如北方华创在硅刻蚀领域、中微半导体在介质刻蚀领域均有一定影响力，并经过客户验证。在清洗设备领域，北方华创和至纯科技也均有突破。但部分领域仍有待布局和成长，如光刻设备、离子注入设备等。

投资建议与风险提示

投资建议：当前国内晶圆厂建设如期进入投资高峰期，而国产设备企业经历前期布局，正逐步迎来破局。对于半导体设备行业个股而言，我们建议关注高端IC工艺装备龙头北方华创（广发电子覆盖）、积极布局半导体前道和后道检测设备的某面板检测设备龙头、后道检测设备领先的长川科技、单晶设备龙头晶盛机电（与广发电新联合覆盖）和清洗设备企业至纯科技等。

风险提示：行业投资波动带来的收入不确定性；行业竞争加剧导致毛利率下滑；技术研发及国产化趋势推进不及预期；国家产业扶持政策变化或扶持力度不及预期；并购机会稀缺及并购后整合不确定性。