半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心，同时也推动了新兴市场的快速崛起。按照功能结构的不同，半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成电路可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。

半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。随着众多晶圆厂在大陆投建，大陆设备市场增速将超过全球增速水平，数据显示，2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元，同比增长10.8％，超过去年创下的566亿美元的历史新高。

半导体设备分为晶圆加工设备和辅助设备，其中晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；晶圆加工的生产线设备技术难度高，包括氧化/扩散炉、PVD设备、CVD设备、离子注入机、CMP设备等。

数据显示，在晶圆加工设备投资占比情况中，光刻机投资占比最高，占比达到30%；其次为刻蚀机，占比为20%；排名第三的是PVD，投资占比为15%；其后分别为CVD、量测设备、离子注入机、CMP、扩散/氧化设备。

近年来，在国家政策的强烈支持以及半导体产业向中国转移的浪潮中，国产设备研发加速，功能不断提升，逐步实现进口替代。