（一）5G给光通讯芯片行业带来巨大机遇
　　在国家网络强国战略以及中国制造2025推动下，中国通信产业下一阶段的使命就是借助5G机遇实现产业升级。基于下游通信设备集成的全球领先地位以及近半数的市场份额，整个产业都将逐步向上游芯片和核心器件环节升级，5G给光通信芯片带来了巨大的机遇。

　　5G已经成为国家战略的一部分，相对于4G网络，其峰值理论传输速度将比现在快数百倍。而5G里面最重要的一部分就是光模块。一个优秀的光模块公司，要想取得高于行业增速的成长，需要持续提升封装工艺，在新产品和高速率产品上始终保持市场领先性，但因上游芯片和下游设备集成的市场集中度都比中游光模块要高，议价能力也更强，长期来看，要想获得超额利润，或者估值溢价，必须要向上游芯片和核心器件布局和延伸，不断构建竞争壁垒。
　　（二）光电子是半导体产业重要细分领域，光芯片是光电技术应用的核心，市场规模持续增长
　　光电子产业已成为全球半导体产业重要分支。根据WSTS统计，全球半导体产业分为四大细分领域，分别为集成电路、光电子、分立器件和传感器，其中，光电子是继集成电路之后的第二大细分领域，市场规模占整体半导体产业的比例在7%~10%之间，并逐年提升。
　　光芯片是光电技术产品的核心，光电技术在不同领域中的应用需求最终都将反映成为对于特定光芯片的需求。

　　（三）政策助力产业升级，发展自主光通信芯片产业势在必行
　　总体来看，我国通信产业链各环节在全球的竞争力呈现金字塔结构。具体表现为，下游以华为、中兴通讯为代表的通信设备商在市场份额和竞争实力上占据较强优势，而产业链中游的光模块环节和上游的光通信芯片环节则相对较弱。我国高端光通信芯片进口依赖严重，从全球光芯片行业竞争格局来看，以高速率为主要特征的高端光芯片的生产主要集中在新博通、三菱、住友、Oclaro等美国和日本企业中。与之相比，我国高端光芯片自给率不足，相关光芯片需求极度依赖进口。
　　集成电路已吹响芯片国产化号角，光芯片有望紧随其后。实际上在我国光通信芯片较为发达的地区，地方政府为了促进优势企业的发展，就曾设立过相关产业基金。例如，2013武汉市政府设立了战略性新兴产业发展引导基金来促进包含光电子芯片在内的9大新兴产业的发展，基金总体规模为102亿。未来，随着光通信行业的发展，上游光通信芯片领域的战略地位将进一步凸显。

　　（四）高端光通信芯片生产制造空白填补
　　日前，世界着名半导体设计企业加拿大科光公司与河北沧州市签订合作协议书，确定河北科光化合物半导体生产项目落户沧州。投建项目是国际领先的全链条芯片生产项目，主要面向国内通信市场。
　　项目建成后，将对加拿大科光公司最核心的几款产品进行规模化生产，预计年产值19亿元，年纳税3.4亿元，项目达产5年后，预计产值将达到30亿元。拟上生产线将是世界上第三条高速光通信芯片生产线，弥补了我国高端光通信芯片生产制造的空白，国产化进程速度有望加快。