导读：根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆出货预测报告，2018年晶圆总出货量可望再次超越2017年所创下的历史高点，而这样持续成长的态势将持续至2021年。
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的半导体产业年度全球硅晶圆出货预测报告，2018年晶圆总出货量可望再次超越2017年所创下的历史高点，而这样持续成长的态势将持续至2021年。
该报告预测2018到2021年的硅晶圆需求，显示2018年抛光(polished)和外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将达到12,445百万平方英寸(million square inch; MSI)；2019年到2021年将分别预测达13,090百万平方英寸、13,440百万平方英寸、13,778百万平方英寸(见下表)。
「由于半导体业者持续兴建新记忆体或晶圆代工厂房(Greenfield)，2019年晶圆出货量将持续上升，此成长动能并将延续到2021年。扩充的硅晶圆产能也可望带来更平衡的市场供需。」SEMI台湾区总裁曹世纶进一步表示，「随着半导体于行动装置、高效能运算、车用和物联网等应用中的占比增加，晶圆需求也将持续增长。」
电子等级硅晶圆片总量– 不含非抛光晶圆
出货量数据仅包含半导体产业应用领域，不含太阳能应用
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过精密处理后，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或晶片多半以此为制造基底材料。
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11月12日，应急管理部党组书记、副部长黄明主持召开党组会议和部长办公会议，传达学习贯彻习近平总书记重要训词，部署深入学习宣传贯彻工作等。强调学习贯彻习总书记重要训词精神，是当前全国应急管理系统的首要政治任务和头等大事，要把对党忠诚、纪律严明、赴汤蹈火、竭诚为民“四句话方针”作为全体应急管理干部的根本遵循，以高度的政治自觉和使命担当，迎难而上，奋发有为，坚决维护好人民群众生命财产安全和社会稳定，在新的历史起点上开创应急管理事业新局面。
为了充分发挥全国建筑幕墙门窗专业领域内企业、科研机构、检测机构、高等院校、政府部门、行业协会、消费者、认证机构等方面专家的作用，更好地开展本领域的标准化工作，经国家标准化管理委员会批准，设立全国建筑幕墙门窗标准化技术委员会（SAC/TC448），工作领域与国际标准化组织门和窗技术委员会（ISO/TC162）相关联。
全世界每年发生工伤死亡人数约为110万人，在110万工伤死亡人数当中，有接近1/4的人是由于在施工过程当中没有实施正确操作而造成伤害死亡的。目前，我国每年因建筑工伤事故死亡人数约为13万人,这意味着平均每天就有356人因工伤事故死亡。
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