不止台积电在封装领域上的动作受到市场关注，全球第三大存储器厂商美光先前大动作在台中举办后段高阶封测厂启动仪式，更隐隐宣告封测业的新竞合时代来临。
　　突破摩尔定律枷锁大厂更看重一条龙服务
　　10月上旬，市场研究机构TrendForce所发布2019年科技产业十大科技趋势，当中就提到半导体产业制程极限，让存储器厂思考如何再升级，并点出关键在下一代存储器与封装堆栈技术;为了解决现有单颗颗粒封装时面临的频宽瓶颈，厂商企图透过堆栈(类似TSV硅穿孔)的方式在有限空间提高信息传输量，如高频宽存储器(HBM)。
　　另一方面，为满足边缘(edge)端运算需要更快的反应时间需求，相较目前DRAM设计，应用架构不同下，如存储器更靠近CPU，也采用嵌入式设计，产品特性更讲究省电优势等等，都将使明年厂商对下一代存储器研发能量更为强劲。
　　以台积电来说，七年前跨足封装领域，过往主要配合晶圆制造技术提供一条龙服务，但这几年外界更看出其强大的企图心，甚至传出2020年将迈入第五代;然而，从先前揭露第四代CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)封装技术来看，锁定的高速运算(HPC)芯片领域，客户囊括美系GPU、大陆IC设计龙头等等，手中SoIC封装技术2年内也可望量产，都搭上了人工智能(AI)的高效运算(HPC)芯片商机。
　　美光建构高阶封测能量
　　另一个案例是最近全球半导体业话题最多的美光，撇开美光是否为了调整全球布局在某些区域有缩减人力的传言，也不谈被冠上中美贸易争端大帽的晋华经济间谍疑云，单美光台中后里后段封测厂启用，也嗅到封测业的重大意义。
　　市场专家分析，该厂是美光垂直整合计划的重镇，代表存储器产业上游设计制造与下游封测已从水平分工走上垂直整合化，更重要的，美光完成后段封测的新版图，未来高阶3D堆栈DRAM将留在自家厂房封测，手机用DRAM等中低端产品才委外给日月光控股等公司。
　　虽然美光副总裁梁明成再三强调，会“持续”和委外合作伙伴保持紧密关系，下游封装合作伙伴“不会面临没有货的窘境”，但真的是这样吗?事实上，“此举将和下游封测同业关系，从合作转为竞争”，这样的声音还是存在于业界。
　　一位任职封装厂的高阶主管大胆推测，包括力成、南茂和日月光等，订单至少会被稀释1至3成。他举例，如日月光早在美光布局封装厂前，就已受到台积电研发InFO等多种封装技术冲击，影响3D封测等高端手机订单，让日月光仅能往2.5D中低端手机订单移动。
　　而根据资策会MIC预估，今年整体IC封测产业产值约新台币4627亿元，较去年4384亿元成长5.5%，不过在高阶封测部分，年增率达7%，也看出台积电和美光进军封装领域后，对专业委外代工封测厂来说，无疑少了庞大市场。
　　美光合作伙伴是升级还是沈沦?
　　然而，对过往与晶圆制造紧密合作的封装厂角度来看，却只能坐以待毙吗?其实也不尽然，日月光近年在面板级扇出封装(FOPLP)规格上力求整合，从中高阶服务器、数据中心、FPGA芯片、GPU的FOCoS(Fan-OutChip-on-Substrate)封装，及适用于量能庞大的RF-IC、PM-IC的嵌入式晶圆级球闸阵列(eWLB)封装制程，日月光都可支持，甚至在特殊市场应用包括医疗、车用，还加大力度抢攻。
　　如2年前，日月光中坜厂就已成为全球首家通过车用相关认证封测代工厂，以先进驾驶辅助系统(ADAS)的高频雷达设备来说，需更紧凑的RF信号隔离及性能指标，让eWLB变成汽车制造商普遍选择的封装技术，而这也是日月光目前最主力的技术。以市调机构预估，到2022年eWLB市场规模预将达到23亿美元，为2017年两倍，或许是补足失去高阶封测市场机会。
　　无独有偶，同样与美光在后段封测紧密合作的力成，最近因美光西安厂传裁员，才对外澄清未感受减产情况，而对于美光后段高阶封测能量逐一成形，公司仍乐观合作会大于竞争。尤其力成3年前已斥资新台币30亿元，发展FOPLP，看准的就是未来10年包括车用物联网等新应用市场需求，首条产线2016年底建置完成小量生产。
　　而除了既有合作伙伴自立自强外，美光日前宣布收购与英特尔合资的IMFlash股权，市场期待，美光与英特尔合作开发的3DXPoint存储技术产品后段封测有机会委外代工，让力成、南茂等厂商受惠。半导体产业不断向物理极限挑战，也从周边技术上寻求突破，从台积电浮上台面的封测技术，英特尔与美光分手独立开发3DNAND，到美光构筑全球唯一DRAM垂直整合生产基地，产业链的分分合合又再次进到另一个新战国时代。