这几年AMOLED技术持续扩大占比趋势下，可发现除了整体显示驱动芯片产值将不断创新高外，由于有AMOLED面板资源而长年深耕AMOLED技术的韩国芯片厂商都会水涨船高，这些韩系芯片厂商的产值市占率也年年提升。美国与中国等芯片厂商除了需仰赖中国AMOLED面板厂作为出海口外，这2年显示触控整合技术兴起则是另一大重点市场。中国台湾厂商中，鸿海集团下的天钰科技(Fitipower)逆势成长，更多是受惠于集团综效，凭借Sharp、群创与深超等集团内客户，将是中国台湾显示驱动芯片厂商中的明日之星。
　　从各显示领域的重要应用别来看，手机、电视与车用市场等将是现在与接下来几年的关键成长市场。而系统单晶片(System on Chip，SoC)趋势是半导体产业中一条明确道路，在显示领域各大应用皆有看到相关产品，借由更先进制程和技术整合更多相关芯片功能至显示驱动芯片内，2018年中国台湾硅创电子便是运用其专精的零元器件方案，配合MLCC缺货效益而交出亮眼成绩，中尺寸应用也会看到更多T-Con芯片被整进显示驱动芯片的案例，芯片厂商将持续提供整合型产品，以更具效益和更便宜的解决方案服务市场，也同时不断推动整体显示驱动芯片营收规模持续上涨。

　　拓墣：显示驱动芯片产业2018年回顾与2019年市场展望最后，In-Cell技术问世以来，显示触控整合型芯片市场成长状况这几年是频传捷报，时至今日，此技术发展已然演进至由手机品牌厂商主导，驱动整条相关供应链众厂商协力突破技术限制，进而定义出更高规格的智能型手机。
　　在2017年底、2018年初传出因显示触控整合芯片需求过于旺盛而产能不足的声音后，中国台湾和韩国各主流半导体制造厂商都相继规划，并开出新的45/55/80/90/110nm产能满足市场，拓墣估计2019年将会舒缓此产能瓶颈，但由于显示触控整合芯片测试时间较原本外挂式产品长达3倍之久，加上对手机下边框更加要求之全屏幕设计手机所需的COF产能尚还在建设阶段，不难想见，TDDI芯片于2019年是否能问鼎5亿颗市场规模，TDDI芯片的封装、测试的机台设备与材料产能将是关键。