2019年全球半导体产业景气变量多，不过，国际半导体产业协会(SEMI)全球营销长暨台湾区总裁曹世纶21日表示，2018年中美贸易战对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素，但今年半导体产业进入一个business cycle当中相对稳定的一个阶段，半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向增长趋势。
　　曹世纶指出，未来3-5年半导体产业虽有巨大的芯片需求及市场机会，相关应用遍及AI、智能数据、高效能运算、5G、移动舍必、物联网、汽车与智能制造，也为半导体带向智能化、数字化与网络化发展。
　　他进一步指出，虽半导体有很多机会，但同时技术上挑战也伴随而生。将以“不同技术、不同功能、不同材料之间的异质整合”来创新以及创造高价值的终端应用产品，成为后摩尔定律时代的主流技术新方向。
　　曹世纶认为，随异质整合成为技术趋势，以及人工智能、5G将更多跨领域的高科技领域串连在一块的趋势逐渐明朗化，对于能够跨界整合及拥有多元技术背景的半导体产业人才需求将会更加提升。
　　只不过提到人才，曹世纶也点出将是半导体面临的最大挑战，他也说，如美国年轻人大多投入脸书、Google等企业，愿意从事半导体的人越来越少。以SEMI扮演产官学研的沟通平台，为鼓励年轻人投入半导体产业“做大事”，SEMI还大手笔赴美国好莱坞以电影预告片形式制作短片，期能能引起年轻人共鸣，投入半导体产业。
　　然而，展望2019年，SEMI产业研究总监曾瑞榆也说，2017年全球半导体产值首度突破4000亿美元，2018年约4700亿美元，2019年可能遭遇逆风，市场存在较多不确定因素，包括大陆经济下行速度，中美贸易战以及美国联准会利率走向等。
　　他直言，智能手机需求疲软是半导体产业面临最大的疑虑，供应链库存水位也过高。以iPhone订单来说，2018年第4季来明显放缓，预期本季进一步下调。而PC受到英特尔CPU 短缺的影响，将延续至上半年。
　　呼应台积电预期半导体库存去化将持续到今年中，曾瑞榆认为，虽上半年半导体景气展望保守，但下半年可望有不错反弹。其中存储器部分，他预期，2019年DRAM产品售价恐下滑2位数百分点，部分价格压力甚至可能到下半年。
　　硅晶圆部分，他表示，半导体硅晶圆出货在2018年第3季达到高峰，第4季开始往下，预期2019年上半年12英寸硅晶圆价格仍会面临较大压力，8英寸硅晶圆则可维持健康。
　　而整体半导体设备投资，曾瑞榆说，受景气因素影响，2019年晶圆厂投资恐将趋缓，估较2018年减少约10%，主要来是来自存储器资本支出大幅修正，如韩国今年可能下滑4成，反观台湾，虽台积电资本支出上限下调，但台积电、美光等投资动作仍持续，台湾2019年投资仍将增长13%，将是投资成长最高的市场。
　　至于大陆，他认为，受到韩国存储器厂在大陆投资缩手、大陆自家技术发展延后，预估投资金额将自去的新高水平下滑1成，但这些递延的投资，预期2020年又将重新投入，带动大陆市场回温，并对整体全球半导体市场有显着影响。