2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，受宏观政治与经济局势的不确定性，以及中美贸易摩擦的影响，全球半导体行业出于抱团取暖或逆势蓄力，将迎来产业新机遇。未来几年预计半导体企业收并购或将再起。

集成电路市场具高度国际化，全产业链充分高度竞争于燮康指出，近几年以来，全球集成电路产业开始了势力格局的重新划分，各大跨国企业活跃其中，以强化产业链整合及控制能力为主要目的，相互间展开激烈的竞合博弈。这充分表明企业核心竞争力不再只是来自于单项优势技术或产品，而更多地来自于对高度集成的产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。

集成电路的“全产业链竞争”态势随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，我国芯片制造业面临国际压力愈发增强;核心知识产权的缺失，使得5G设备在加速替代过程中仍将面临专利隐患;我国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直属于固有问题，但此时显得尤为突出，加快完善集成电路产业生态环境，推动形成“芯片-整机-系统”大产业链刻不容缓。

全球集成电路产业链整合仍成趋势，半导体公司的数量还会进一步减少全球集成电路产业的新进者越来越少。原因之一是技术与资金等门槛越来越高;另一原因就是风险与利益不成正比，产业吸引力大为降低。所以中国从支撑经济社会发展和保障国家安全的战略高度出发，可能成为最后一批新进者。全球集成电路产业英特尔、三星及台积电三足鼎立的局面基本形成，从集成电路应用层面方面，目前主要看高通，苹果等大客户的订单动向，而集成电路产业的技术进步主要看英特尔、三星及台积电三家，因此“大者恒大”成为必然趋势。

于燮康分析，半导体公司的数量会进一步减少。近年来集成电路产业并购活跃，其关键原因在于行业日益成熟，抱团才能降低成本，发挥规模经济效应才能生存下去，由此半导体公司的数量还将继续减少。2018年高通公司以440亿美元的现金收购NXP的交易将是有史以来最大的半导体收购，由于中国没表态，这单交易最后取消。例如英特尔在2017年8月以153亿美元收购Mobileye，一家以色列的自动驾驶汽车数字成像技术开发商。据报道，2018年10月，美光科技宣布，将以约15亿美元的现金价格从英特尔获得其IMFlashTechnology合资企业的全部所有权。美光公司已开始收购位于犹他州Lehi的非易失性存储器制造和开发合资企业，该交易预计将于2019年下半年完成。

于燮康指出，集成电路产业对全球来说是一个成熟行业，设计周期长，研发成本高，建个晶圆厂至少要花几十亿美元，设计一种芯片至少要花上几百万美元……由此在这个成熟的产业里，强调成本协同，强调规模经济，成为并购抱团的主要目的。可以肯定，未来的几年内半导体公司的数量还会进一步减少。

抱团取暖或迎来产业新机遇，未来几年预计半导体企业收并购或将再起进入2019年后，人口与流量红利褪尽，半导体周期的推动力停顿，需要5G、物联网、AI等新兴行业落地，才能成为下一轮半导体发展引擎。一国之内的并购对于国内是集中资源、增强竞争力的模式。企业在布局新领域、拓展公司业务多样化时，收并购通常是首要考虑的方式。相当数量的半导体企业，尤其是行业领先者仍然视交易为近期增长的必要条件，以及助力芯片制造商在产业变革中保持领先的重要战略。基于这个因素判断，未来半导体产业的收并购必将持续。

由于国内集成电路企业发展滞缓，在发展中屡屡遭到来自国际巨头的“专利围剿”。因此对于一个国际上已经很成熟的产业，而国内集成电路产业的差距又如此之大的情况下，企业要做大做强跟上步伐，靠闭门研发是无论如何赶不上国际产业发展的歩伐，兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业，成为后来者居上的最好途径与选择。

于燮康指出，无论何时最先进的技术用钱是买不来，只有靠兼并重组后通过产业在消化吸收再创新、集成创新和原始创新三者之间做好统筹安排，并自始至终坚持创新战略才有可能全面赶上并最终超越。在集成电路企业整合重组的过程中，国家要积极改善投融资环境，积极创造有利于兼并重组的氛围，大力度地出台利于兼并重组的产业扶持政策来鼓励企业兼并重组。