导读:2019世界半导体大会在南京召开。赛迪顾问在大会上发布的《全球半导体市场发展趋势白皮书》显示,2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元
2019世界半导体大会在南京召开。赛迪顾问在大会上发布的《全球半导体市场发展趋势白皮书》显示,2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元,同比增长13.7%,市场规模创下历史新高,增速亦是2010年以来最快的年份之一。其中,中国占比最高,达到33.8%,美国、欧洲、日本、其他环太平洋国家分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。
2018年中国半导体市场增速再度领先全球,增速达到20.5%,高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。白皮书预计,2019年全球半导体市场将下降3.0%,至4545亿美元。美国,欧洲和亚太地区应用规模经过连续两年的强劲增长后将出现负增长。
白皮书指出,过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏。2000年的互联网泡沫破裂,导致产业有两年的调整,通过积聚能量之后直至2004年时再次跃起。此后由于12英寸硅片的导入,产业开始又一轮的产能扩充竞赛,直至2008年全球金融危机的爆发。
全球半导体市场在2008年出现了负增长,2009上半年更大幅下滑了25%。随着终端电子产品市场如苹果的iPhone、iPad等兴起,并且来势十分强劲,2010年半导体业进入又一个历史性的高点。半导体市场到2016年之前一直徘徊在3000亿美元左右,到2017年突破了4000亿美元。
根据引全球半导体贸易协会数据显示,2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元,同比增长13.7%,是2010年以来增长最快的年份之一.
从具体产品来看,半导体包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器,2018年这四大类产品市场规模分别为3933亿美元、241亿美元、380亿美元、134亿美元。集成电路市场规模增速回落,达到14.59%;分立器件市场规模增速小幅回落,达到11.1%;光电器件市场规模继续保持增长,增速达到9.2%;传感器市场市场规模大幅下降,增速仅为6.3%。
其中,集成电路产品分为模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器,2018年市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元、1580亿美元,分别占集成电路市场份额的14.95%、17.09%、27.79%、40.17%。2018年全球存储器市场增速依旧领跑,达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%,微处理器市场增速为5.2%,逻辑芯片市场增速为6.9%。
从区域市场结构来看,白皮书显示,2018年中国占比最高,达到33.8%,美国、欧洲、日本、其他环太平洋国家分别占22%、9.2%、8.5%和26.5%。
从增速来看,2018年中国依旧领先全球,增速达到20.5%,高于全球增速6.8个百分点。美国、欧洲、日本和其他环太平洋区域增速分别为16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。
上述会议上,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂指出,在半导体市场中,2018年通信和计算机两大细分领域占据了全球半导体的最大用量,2018年两领域市场占比分别达到32.4%和30.8%。
白皮书显示,受益于新一代通信技术的普及和应用,通信用芯片的占比从1999年的21.2%增加至2018年的32.4%。电脑的市场占有率的不断被智能手机、平板电脑等新兴电子产品取代,电脑用芯片的市场占有率从1999年的50.4%下跌至2018年的30.8%。
李珂指出,在半导体应用方面,全球市场消费类占的份额不断缩小,而同时汽车电子、工业电子增长迅速,预计再过几年将超过消费类应用。
数据显示,随着汽车电子化程度普及的增加,电子化、电动化和智能化逐渐成为汽车半导体发展的趋势,使得汽车半导体的占比从1999年的5.9%增加至2018年的11.5%。此外,随着全球工业4.0进程的加速,工业设备数字化、网络化、智能化程度的不断增加,工业领域对于半导体的需求日益旺盛,其占比从1999年的7.6%增加至2018年的12%。
值得注意的是,AI和5G正在成为半导产业的新动能。过去几十年的半导体产业,驱动因素一般是1~2个杀手级应用,比如以个人电脑、手机、互联网来驱动。
白皮书认为,当前这波半导体成长主要基于二个核心技术——AI和5G,它们驱动大批新的应用,例如智能交通、智能制造、智慧医疗、智能家居、智慧生活、智慧数据等。
5G方面,5G网络设备和终端发展将为芯片带来巨大的市场需求,随着2018年基站设备启动部署,业界认为2020年5G将会实现大规模商用,将带动千亿美元的半导体市场。在5G商用初期,运营商大规模开展网络建设,5G网络建设投资带来的设备制造上收入将成为5G直接经济产出的主要来源。预计2020年,网络设备和终端设备收入将超过5000亿元,大幅拉动半导体市场需求。
人工智能方面,人工智能计算任务可借助GPU、FPGA、ASIC等芯片结合软件算法库实现加速,为集成电路领域带来新的市场增长空间。同时,人工智能芯片与深度学习算法和特定场景融合,为全球芯片初创企业提供新的发展机遇。
白皮书预计,2019年全球半导体市场将下降3.0%,至4545亿美元。美国,欧洲和亚太地区应用规模经过连续两年的强劲增长后将出现负增长。存储器市场规模将下降14.2%,其他产品市场增速将放缓。
白皮书预计,未来全球主要国家和地区围绕芯片竞争的态势将进一步加剧。美、欧、日、韩等半导体制造强国/地区发布相关政策,加快半导体产业的布局,进一步强化政府对产业的支撑力度,巩固其先发优势和竞争地位。
2015年,欧盟发布《欧洲微型和纳米电子元器件及系统战略路线图》;2016年7月,创新英国技术战略委员会宣布成立“化合物半导体应用创新研究中心”,并投入400万英镑加速化合物半导体器件的商业应用。
2016年11月,由韩国三星、海力士联合成立总规模超过2000亿韩元“半导体希望基金”,扶持韩国存储器产业链企业发展。
2017年美国总统科技顾问委员会发布报告《持续巩固美国半导体产业领导地位》。近期美国DARPA提出了“电子复兴计划”,计划未来五年投入超过20亿美元,联合学术界、产业界等组织开发用于电子设备的新材料,开发将电子设备集成到复杂电路中的新体系结构,以及进行软硬件设计上的创新。
11月12日,应急管理部党组书记、副部长黄明主持召开党组会议和部长办公会议,传达学习贯彻习近平总书记重要训词,部署深入学习宣传贯彻工作等。强调学习贯彻习总书记重要训词精神,是当前全国应急管理系统的首要政治任务和头等大事,要把对党忠诚、纪律严明、赴汤蹈火、竭诚为民“四句话方针”作为全体应急管理干部的根本遵循,以高度的政治自觉和使命担当,迎难而上,奋发有为,坚决维护好人民群众生命财产安全和社会稳定,在新的历史起点上开创应急管理事业新局面。
为了充分发挥全国建筑幕墙门窗专业领域内企业、科研机构、检测机构、高等院校、政府部门、行业协会、消费者、认证机构等方面专家的作用,更好地开展本领域的标准化工作,经国家标准化管理委员会批准,设立全国建筑幕墙门窗标准化技术委员会(SAC/TC448),工作领域与国际标准化组织门和窗技术委员会(ISO/TC162)相关联。
全世界每年发生工伤死亡人数约为110万人,在110万工伤死亡人数当中,有接近1/4的人是由于在施工过程当中没有实施正确操作而造成伤害死亡的。目前,我国每年因建筑工伤事故死亡人数约为13万人,这意味着平均每天就有356人因工伤事故死亡。
在我们的日常生活中,消防相关设施已经随处可见了,它们的存在就是以备不时之需。虽然平时用不到,但危急关头确实要靠它救命。明明如此重要,却出现了很多问题.....。
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