据央视报道，近日工信部副部长王志军指出，为了彻底解决我国缺芯的不利局面，近年来我国下大力气发展芯片产业，尤其是民间资本不断涌入高科技领域，为我国的芯片产业大发展注入了一股巨大的活力。
　　我国芯片产业链已基本形成
　　中国信息通信研究院副总工程师史德年曾提到，我国高端手机处理器芯片设计能力已经达到全球领先水平，智能手机核心芯片的国产化率，从2014年的11.9%提升至2018年的23.6%。这里主要是华为海思的麒麟芯片。除此之外，智能手机屏幕的国产化率从2014年的26.2%提升至67.5%。
　　随着全球晶圆产业链的大转移，成为我国芯片产业大发展有力的保证。目前，我国已经拥有台积电（南京）、上海中芯南方、力晶、AOS重庆、德淮半导体等一大批以晶圆为主的芯片公司。可以说，我国已经基本形成了一条完善的芯片产业链，为芯片产业大发展提供了必要的技术和生产环境的支持。
　　在人才和技术方面，经过多年的积累和沉淀，我国涌现出诸如华为海思、紫光、豪威、北京智芯、华大半导体、中兴微、汇顶科技等十大芯片设计公司，尤其是海思半导体公司，更已经发展成为世界排名前五的芯片公司。在半导体设计领域，我国部分企业研发能力已达7纳米，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，28纳米先进工艺已量产，14纳米工艺研发基本完成。
　　同时，近两年我国国产光刻机的水平跟全球光刻机领头羊荷兰ASML之间的差距正在逐步缩小。根据权威数据显示，我国研发的利用紫外线光源实现22nm分辨率的光刻机已经诞生，虽然工艺制程相较于世界领先的7nm有些落后，但这却代表着一个好的开始。这种光刻机的成功研制，令我国芯片技术的发展又向前迈出了一步。
　　高端技术和人才差距依然明显
　　尽管最近的华为事件让我们感受到国内企业在技术研发上的进步，不再像此前的中兴那样毫无缚鸡之力，但是和韩国、美国的顶尖技术相比，我们需要承认，代差依然存在，特别是在高端领域的核心技术和人才差距依然较为明显。
　　国内比较薄弱的是半导体设计及制造，尤其是半导体工艺，目前台积电、三星、Intel已经量产了10nm及7nm工艺，国内目前最先进的量产工艺还是28nm，14/12nm工艺尚未正式量产，差距至少有两三代，而高性能芯片更依赖先进工艺。
　　同时，芯片人才缺口问题也不容忽视。预计到2020年，我们国家的集成电路行业需要大量的人才，大概要在72万人左右，但是现在我们国家的人才存量只有40万人左右，缺口将会达到32万。
　　整个集成电路行业就是我们大制造业的一个缩影，在芯片研发领域要舍得花时间、花精力、花人才，只有这样，才能实现我们真正意义上的技术独立，不会因此被“突击”，我们才能真正的实现从制造业大国向制造业强国的转变。
　　处理器性能停滞或是中国的机会
　　中国半导体行业协会副理事长于燮康认为，在当前国际环境下，国内半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。
　　细数半导体行业，PC 时代诞生了英特尔，移动互联网造就了高通和苹果，5G时代这个全新的机会又将赋予哪位幸运儿？关注半导体行业的朋友应该都有所察觉，最近几年的处理器性能提升实际上并不高，从工艺角度来说，硅芯片已经几乎走到极限了，而接棒的选手还没有出现，或者说还在各国的实验室中躺着，无法真正的量产。
　　有人预言，在未来的5年左右，顶级处理器的性能提升会陷入停滞，此时就是国产芯片追赶的最好机会了，如果国产芯片可以率先进入下一个阶段，比如碳基芯片等，那么在未来弯道超车也不是不可能的。
　　或许，经过此轮芯片产业的大发展，我国将一举突破缺芯的历史，芯片从此不再“求人”。想要中国芯，这或许是最好的年代。